💎 A股 · 长线策略

国内半导体设备龙头，产品覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心环节，受益于国产替代加速。2024年营收及净利润保持30%+高增长，毛利率稳步提升。当前PE约45倍，对应高成长性估值合理，具备长期配置价值。

股价突破前期平台整理区间，5日/10日/20日均线多头排列，MACD金叉向上，量价配合良好。近期放量突破530元压力位，短期支撑在510-520元区域，技术形态强势。

大基金三期持续注资半导体产业链，国内晶圆厂扩产周期带动设备需求爆发，华为海思等国产芯片突破进一步打开设备市场空间，2025年订单预期高增。

近一个月北向资金持续净流入，公募基金重仓股排名持续提升，主力资金连续多日净买入，筹码集中度高，机构共识度强。

国内高端PCB龙头，深度绑定英伟达、AMD等AI芯片大客户，AI服务器用高频高速PCB市占率领先。2024年净利润同比增长超80%，毛利率显著改善。AI算力建设周期下公司业绩确定性强，估值仍有提升空间。

股价沿20日均线稳步上行，近期回踩均线获支撑后企稳反弹，MACD运行于零轴上方，成交量温和放大。95-98元为强支撑区，上方110元为短期压力位，突破后打开上行空间。

全球AI资本开支持续超预期，英伟达B系列芯片量产带动高端PCB需求激增，公司泰国新产能2025年投产贡献增量，客户订单能见度高。

机构持仓比例持续提升，近两周主力资金净流入明显，北向资金小幅增持，筹码结构健康，上方套牢盘较少，拉升阻力小。

国内工控龙头，产品涵盖变频器、伺服系统、PLC等，新能源汽车电驱系统快速增长。2024年营收突破300亿元，净利润增速超25%。公司技术实力接近国际一线，国产替代空间广阔，长期成长逻辑清晰。

股价在65-70元区间震荡筑底，60日均线形成有效支撑，KDJ指标低位金叉，量能逐步萎缩后开始放量，底部特征明显。上方75元为关键压力位，突破后趋势转强。

制造业复苏带动工控需求回暖，新能源汽车渗透率持续提升拉动电驱业务，人形机器人产业兴起为伺服系统带来新增量，公司新品类拓展顺利。

公募基金连续两个季度增持，北向资金持仓稳定，近期主力资金有吸筹迹象，底部筹码换手充分，持仓成本集中。

国内领先的智能应用处理器SoC设计公司，产品覆盖AIoT、智能安防、汽车电子等领域。2024年受益于AI端侧需求爆发，营收及利润大幅增长，新一代AI芯片性能领先。当前估值偏高但成长性突出，适合趋势交易。

股价经历前期调整后在170元附近获得支撑，近期放量反弹站上5日均线，MACD绿柱缩短有金叉迹象。175元为短期支撑，上方200元为重要压力位，突破后有望挑战前高。

端侧AI大模型落地加速，AI手机、AI PC、智能汽车等终端设备对边缘AI芯片需求爆发，公司新一代旗舰芯片量产在即，有望打开新一轮成长周期。

近期成交量明显放大，主力资金有介入迹象，游资关注度提升，但机构持仓比例偏低，需关注后续机构资金跟进情况。

国内特种集成电路龙头，产品涵盖FPGA、安全芯片、存储芯片等，下游覆盖军工、金融、通信等领域。2024年受军工订单波动影响业绩承压，但2025年军工补装周期启动有望带动业绩修复，估值处于历史低位区间。

股价在72-80元区间横盘整理近两个月，60日均线走平，MACD底部背离后金叉，成交量温和放大。72元为强支撑位，上方85元为短期压力位，突破后趋势转多。

2025年军工装备采购恢复性增长，特种芯片国产化率持续提升，FPGA等高端芯片突破量产，安全芯片受益于数字货币及数据安全政策推动。

北向资金近期小幅增持，公募基金持仓处于低配状态，主力资金有底部吸筹迹象，但整体资金关注度一般，需等待催化剂兑现。