📈 A股 · 中线策略

国内半导体设备龙头，产品线覆盖刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心环节。受益于国产替代加速，公司营收连续多年保持30%+增长，净利润增速更快。当前估值虽不便宜，但考虑到行业高景气和公司稀缺性，PEG仍具吸引力。竞争优势在于技术壁垒高、客户粘性强、产品矩阵完整。

近期放量突破前期平台压力位，5日、10日、20日均线呈多头排列，MACD金叉向上发散。今日+5.15%强势上涨伴随成交量显著放大，显示主力资金积极介入。短期支撑在500元附近，上方压力位在600元整数关口。

国内晶圆厂扩产周期持续，中芯国际、长江存储等大客户资本开支维持高位；美国对华半导体限制持续升级，倒逼国产设备加速导入；公司新产品验证进展顺利，订单能见度高，2024年业绩确定性强。

近期北向资金持续净流入，机构持仓比例稳步提升。龙虎榜数据显示多家知名机构席位买入，筹码从散户向机构集中。融资余额维持高位，市场情绪偏多。主力资金连续多日净流入，量价配合良好。

国内领先的智能应用处理器SoC设计公司，产品广泛应用于AIoT、智能安防、汽车电子等领域。2024年受益于AI终端需求爆发，公司营收和利润实现大幅增长，业绩拐点明确。公司在端侧AI芯片领域技术积累深厚，RK3588等旗舰产品竞争力强，毛利率持续改善。

股价经历前期调整后在160元附近形成强支撑，近期放量反弹突破下降趋势线。均线系统开始粘合并向上发散，MACD底部金叉。今日小幅上涨+0.29%，量能温和放大，显示筹码锁定良好。短期压力位在200元整数关口。

端侧AI大模型落地加速，AI手机、AI PC、AI眼镜等终端设备放量在即；公司新一代AI芯片产品即将发布，性能大幅提升；下游客户备货需求旺盛，2024年Q4及2025年Q1业绩有望超预期。

机构调研频次明显增加，多家券商发布深度报告给予买入评级。北向资金近期小幅净流入，融资余额稳步上升。前期调整充分消化获利盘，当前筹码结构健康，上方套牢盘压力较小。

国内特种集成电路和智能安全芯片龙头企业，产品覆盖FPGA、ADC/DAC、安全芯片等高壁垒领域。受益于军工信息化和国产替代，公司核心产品具有不可替代性。2024年军工订单逐步恢复，业绩有望重回增长轨道。当前估值处于历史中低位，具备修复空间。

股价在70元附近构筑双底形态，近期突破颈线位确认反转。5日均线上穿10日均线形成金叉，MACD指标底部背离后向上修复。今日+1.90%放量上涨，突破前期整理平台。短期支撑在73元，上方压力位在85元。

军工行业十四五规划进入攻坚期，装备采购节奏加快；特种芯片国产替代需求迫切，公司FPGA等产品进入放量期；智能安全芯片受益于数字人民币推广和物联网安全需求增长。

军工板块近期资金关注度提升，机构资金开始回流。北向资金对半导体板块配置意愿增强，公司作为细分龙头有望受益。前期调整充分，当前估值性价比突出，吸引中长线资金布局。

国内工业自动化和新能源汽车电驱动系统龙头企业，产品涵盖变频器、伺服系统、PLC、电驱动总成等。公司技术实力强，产品线完整，客户覆盖广泛。受益于制造业升级和新能源汽车渗透率提升，营收保持稳健增长。毛利率稳定在30%以上，盈利能力优秀。

股价在60元附近获得强支撑后企稳回升，近期沿5日均线稳步上行。均线系统多头排列，MACD指标持续向上。今日+1.49%温和放量上涨，显示上涨动能充沛。短期支撑在65元，上方压力位在75元。

制造业自动化升级需求持续，工业机器人和新能源汽车产线投资增加；公司新能源汽车电驱动业务进入收获期，定点客户持续增加；海外市场拓展顺利，国际化布局加速。

机构持仓比例较高且稳定，多家公募基金重仓持有。北向资金长期看好公司发展前景，持仓较为稳定。近期市场风格偏向成长，公司作为优质成长标的有望获得资金青睐。

国内首家股份制商业银行，零售转型战略持续推进，零售AUM规模稳步增长。资产质量持续改善，不良率和拨备覆盖率均处于行业较优水平。当前PB仅0.5倍左右，处于历史极低估值区间。股息率超过5%，具备较高的安全边际和防御价值。

股价在11元附近反复震荡筑底，成交量萎缩显示抛压减轻。均线系统开始走平并有粘合迹象，MACD指标底部金叉。今日小幅下跌-0.26%，量能低迷，显示下跌动能衰竭。短期支撑在11元，上方压力位在12.5元。

宏观经济企稳回升，银行板块估值修复预期增强；公司零售转型进入深水区，财富管理业务有望成为新增长点；高股息策略在当前市场环境下受到资金追捧，银行股配置价值凸显。

银行板块近期获得北向资金持续净流入，估值修复行情可期。公司作为零售银行标杆，机构关注度较高。当前股价处于历史底部区间，安全边际充足，适合中线布局。